Nguyên mẫu Samsung Galaxy S7 đối mặt với vấn đề quá nhiệt?

# Samsung # GalaxyS7 dự kiến ​​sẽ được phát hành vào tháng 2 năm 2016 như chúng ta đều biết. Chúng tôi đã nghe báo cáo về các nguyên mẫu thử nghiệm của công ty với chipset Exynos 8890 phá kỷ lục cũng như silicon # Snapdragon820 sắp ra mắt của Qualcomm . Một báo cáo mới hiện cho thấy rằng công ty đang dự tính việc sử dụng ống dẫn nhiệt để dập tắt mọi nỗi sợ quá nóng.

Một ống dẫn nhiệt thường được các nhà sản xuất PC sử dụng để giữ cho CPU được sưởi ấm ở mức tối thiểu. Các nhà sản xuất di động như OnePlus, Xiaomi và Sony đã sử dụng các ống dẫn nhiệt trong các flagship gần đây nhất của họ. Không phải ngẫu nhiên, tất cả các thiết bị này đều có chip Snapdragon 810 của Qualcomm, vốn dễ bị nóng hơn bình thường.

Báo cáo này xuất phát từ Trung Quốc và không có thông tin nào về việc Samsung sẽ coi đây là biện pháp phòng ngừa hay liệu công ty có thực sự gặp phải những khiếu nại quá nhiệt với chip Exynos 8890 hay chip Snapdragon 820 hay không. Vẫn còn quá sớm để đưa ra kết luận, vì vậy chúng tôi sẽ coi đây là một suy đoán. Samsung chắc chắn sẽ không muốn thỏa hiệp về chất lượng hàng đầu của mình, đặc biệt là vì các cổ phần rất cao ngay bây giờ.

Nguồn: UDN - Đã dịch

Qua: Đấu trường điện thoại